基本原理
電子束焊接時(shí)會(huì )通過(guò)電子在加工區域產(chǎn)生的能量（通過(guò)50-200kV的高壓加速）。并且束流的形成一直在真空中，焊接也在真空中進(jìn)行。當電子撞擊到工件上時(shí)，大部分的動(dòng)能轉化成熱能，實(shí)現焊接。

應用特點(diǎn)
在多數生產(chǎn)應用時(shí)電子束焊接已超過(guò)激光焊接的能量密度。在快速焊接時(shí)電子束可以焊出極深且窄的焊縫。由于極小的焊縫寬度使得熱影響區面積很小，所以工件變形也很小。電子束能焊接要求焊縫很細小的工件，可達到的焊縫深度在0,2 mm到200mm之間。高能量密度使得電子束可以焊接所有的金屬，包括一些易熔化、高熔點(diǎn)、高傳導金屬，以及對不同材料進(jìn)行混合組合焊接，如鋼和銅不銹鋼和鋁等焊接。
深度熔融可以焊出很窄并且深度超過(guò) 200mm 的焊縫，它可以達到一個(gè)20:1的深寬比。電子束的工藝參數可以被精確的控制，所以可以做到大批量工件加工的精確重復性。所有的參數都可以作為電學(xué)單位被測量和被控制。鑒于精確可調性和重復性，使得電子束的所有應用獲益匪淺，通過(guò)簡(jiǎn)便可靠的測量，可以精確記錄下所有束流的調節參數，易于再生產(chǎn)。在加工位置的電子束的調整既可以手動(dòng)也可以實(shí)現全自動(dòng)，同時(shí)還易于手動(dòng)操控。焊接時(shí)允許的縫隙：最大允許的縫隙是焊接深度的5 ％，但最多為 0.3 mm。